陶粒回转窑冷态几何中(zhong)心线(xian)的位置同热态中(zhong)心线(xian)的位置有相当(dang)大(da)的差(cha)别。由于窑弯曲(qu)造成支承高差(cha)10mm时(shi)，支承弯矩和筒体应力约增加三(san)倍，托轮上的压力增大(da)一倍，这就是不少窑筒体产生断(duan)裂的主(zhu)要原因。

　　针对这一现象，郑州德森环境通过大量的数据测量与数据处理，并通过理论研究与推算，计算出了热态时陶粒回转窑各档筒体中心线的升高量，从而推出陶(tao)粒(li)回转(zhuan)窑中心(xin)线在(zai)(zai)冷态时(shi)应(ying)保(bao)持的弯曲程度，确(que)保(bao)热(re)态中心(xin)线在(zai)(zai)纵(zong)向(xiang)竖直平面内为直线。

　　陶(tao)粒回转窑中心线的(de)测(ce)量方法很多，这(zhei)里(li)只介绍冷态时窑筒体内部通光法。

　　冷态时在窑(yao)(yao)筒体内部(bu)用激光(guang)法进行(xing)中(zhong)心(xin)线的(de)测量。此种方(fang)法测出的(de)窑(yao)(yao)筒体中(zhong)心(xin)线最大限度地(di)接(jie)近窑(yao)(yao)筒体的(de)实际中(zhong)心(xin)线，所(suo)以精度很高，如果能考(kao)虑窑(yao)(yao)筒体冷/热态中(zhong)心(xin)线的(de)差异，则能达(da)到(dao)较为理想额程(cheng)度。

　　下面(mian)将此(ci)种方法介绍一下:

　　第一步：将陶粒(li)设(she)备Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ各打(da)掉(diao)3-4环耐火砖，并在Ⅲ档筒体内部(bu)制作米字支承以固(gu)定(ding)中(zhong)心标板。

　　第二部：将各(ge)档筒体(ti)内孔分成八等份，并用(yong)角规按八等分点于中(zhong)心(xin)标板上画弧(hu)，拨(bo)出几何(he)中(zhong)心(xin)后用(yong)手电钻(zuan)钻(zuan)上Φ2mm孔。

　　第三部：将Ⅱ档T型支架中心标(biao)板处(chu)割Φ50-Φ60mm孔，取下中心标(biao)板（并做上记号），然后再该(gai)处(chu)固定上坐标(biao)纸(zhi)。

　　第四步：用激(ji)光通过Ⅰ、Ⅲ档筒体几何中心(xin)，记(ji)下光点于(yu)Ⅱ档坐(zuo)标(biao)纸的(de)位置(zhi)，然后将Ⅱ档中心(xin)标(biao)板复位，在坐(zuo)标(biao)纸上记(ji)下筒体几何中心(xin)的(de)位置(zhi)，取下Ⅱ档坐(zuo)标(biao)纸量出激(ji)光点与几何中心(xin)点的(de)偏移量，即为中心(xin)线冷态时的(de)弯(wan)曲量。